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jeudi 3 juin 2010Description
Chips microfluidiques : nouvelle technique de fabrication grâce aux centrifugeuses Hettich.

L'utilisation d'élastomères, tels que des silicones deux-composants, est très répandue dans le domaine du prototypage rapide. Le silicone est généralement moulé en utilisant un « wafer » silicone. La suppression des bulles d'air du silicone liquide est un processus complexe avec souvent des résultats aléatoires.

Le système ZentriForm permet de rendre ce processus plus fiable : un « wafer » de 10 cm contenant la structure à mouler est placée dans un insert de centrifugeuse. Le mélange de silicone liquide est versé dans ce moule et centrifugé dans la ROTOFIX 46.

Le processus de dégazage des bulles d'air par centrifugation est effectué simultanément au procédé de thermo-durcissement (chauffage jusqu'à 70°C). Le silicone est pressé contre la structure tout au long du processus de traitement. Ce procédé permet d'obtenir un produit uniforme et exempt de bulles d'air.

Les deux étapes (dégazage et durcissement) étant faites simultanément, un gain de temps de préparation est observé. De plus les structures moulées présentent une épaisseur constante sur l'ensemble de leurs surfaces.

Ceci permet l'étalonnage des réceptacles pour le silicone fluide et donc de standardiser le procédé de capsulage. Cette nouvelle technique de production est particulièrement adaptée aux petites productions et aux structures 3D, extrêmement difficile à produire de manière lithographique.





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